লেজার ক্লিনিং প্রযুক্তি বলতে বোঝায় উচ্চ-শক্তির লেজার রশ্মি ব্যবহার করে কোনো বস্তুর পৃষ্ঠতলে বিকিরণ করা, যার ফলে পৃষ্ঠের উপর থাকা ময়লা, মরিচা বা আবরণের স্তরটি তাৎক্ষণিকভাবে বাষ্পীভূত হয় বা খসে পড়ে। এটি উচ্চ গতিতে কার্যকরভাবে বস্তুর পৃষ্ঠের লেগে থাকা ময়লা বা আবরণ অপসারণ করে একটি পরিষ্কার প্রক্রিয়া সম্পন্ন করে। এটি লেজার এবং পদার্থের মধ্যে পারস্পরিক ক্রিয়ার প্রভাবের উপর ভিত্তি করে তৈরি একটি নতুন প্রযুক্তি, যা প্রচলিত যান্ত্রিক পরিষ্কার পদ্ধতি, রাসায়নিক পরিষ্কার পদ্ধতি এবং আল্ট্রাসনিক পরিষ্কার পদ্ধতি (ভেজা পরিষ্কার প্রক্রিয়া) থেকে ভিন্ন। এতে ওজোন স্তর ক্ষয়কারী কোনো CFC বা জৈব দ্রাবকের প্রয়োজন হয় না, এটি দূষণমুক্ত, শব্দহীন এবং মানবদেহ ও পরিবেশের জন্য ক্ষতিকর নয়।
| মডেল | তরঙ্গদৈর্ঘ্য (এনএম) | ইএফএল (মিমি) | স্ক্যান ক্ষেত্র (মিমি) | ইনপুট শিক্ষার্থী (মিমি) | স্ক্যান অ্যাঙ্গেল (°) | ফ্ল্যাঞ্জ থ্রেড | WD (মিমি) | M2 থেকে থ্রেড বটম (মিমি) | ফোকাস স্পট ব্যাস (μm) (কেন্দ্র / প্রান্ত) | জল শীতলীকরণ |
| এসএল-১০৬৪-৫০-১০০-কিউ-ডি১০ | ১০৬৪ | ১০০ | 50 | 10 | ±১৫ | - | ১৫০.০৪ | ১২২.৬৭ | ১৯.৩ / ২১.৩ | - |
| এসএল-১০৬৪-১০০-১৭০-কিউ-ডি১০ | ১০৬৪ | ১৭০ | ১০০ | 10 | ±১৭ | ২৪১.০৯ | ২১২.৭১ | - | ৩২.৭ / ৩৩.১ | - |
| এসএল-১০৬৪-১৪০-২১০-কিউ-ডি১০ | ১০৬৪ | ২১০ | ১৪০ | 10 | ±২০ | ২৮৫.৬ | ২৫৭.৫ | - | 42 | - |
| এসএল-১০৬৪-৮৮-১০০-ডি২২.৬-ডিজেড | ১০৬৪ | ১০০ | ৮৮×৮৮ | ২২.৬ | ±২৬ | কোন থ্রেড নেই*১ | ১৭১.৮ | ১১৯.৮ | ১১/২২ | - |
ওয়েভলেংথ বিগত ২০ বছর ধরে উচ্চ নির্ভুলতার অপটিক্যাল পণ্য সরবরাহ করে আসছে।